據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，近日，惠普總裁兼首席執(zhí)行官惠特曼表示，該公司現(xiàn)已解決一系列制約3d打印被廣泛采用的技術(shù)問(wèn)題，今年6月或?qū)⑦M(jìn)軍商業(yè)3d打印市場(chǎng)。
不可否認(rèn)，業(yè)內(nèi)觀察人士一直期待惠普、佳能和施樂(lè)等大型打印機(jī)制造商能夠最終進(jìn)入3d打印市場(chǎng)。惠特曼表示，惠普研發(fā)人員已經(jīng)解決了3d打印過(guò)程中使用的基板質(zhì)量的瓶頸問(wèn)題，因?yàn)榛遒|(zhì)量會(huì)影響到制成產(chǎn)品的耐用性。她說(shuō)，“事實(shí)上，我們認(rèn)為我們已經(jīng)解決了這些問(wèn)題。從企業(yè)層面來(lái)講，3d打印市場(chǎng)的規(guī)模要更大。”
惠普高管預(yù)計(jì)，到2021年全球3d打印機(jī)和相關(guān)軟件、服務(wù)的規(guī)模將達(dá)到110億美元，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)2012年的22億美元。


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