平壓平模切工藝中的常見故障及解決方法。
模切精度不高的原因及解決方法如下。
(1)模切版本身有誤差，不能達到理想的模切壓痕效果。模切版的制作方法主要有手工制版和激光制版兩種，激光制版的精度比較高，設計和切割由計算機和機械完成，適合中高檔包裝的模切；手工制版則對制版者的技術(shù)水平要求高，適合精度要求不高的中短版包裝模切。
(2)紙板規(guī)矩不一。首先要分清這是在印刷流程還是在模切流程中造成的。模切之前，應先查看印刷品的規(guī)矩是否一致，再檢查模切機的輸紙部分、規(guī)矩定位部分、收紙鏈條部分的調(diào)節(jié)是否適當。
(3)模切壓痕與印刷位置套不準。解決方法是根據(jù)產(chǎn)品要求重新校正模切版，也可通過調(diào)整紙張輸送側(cè)定位規(guī)矩或前定位規(guī)矩來校正。
(4)模切壓痕和印刷的工作環(huán)境不同會造成紙張纖維變形，從而造成模切精度不高。應盡量保證模切壓痕與印刷在同一工作環(huán)境中進行，或保證整個工作環(huán)境的同一性（即相同的溫濕度等）。此外，對上光和覆膜的紙張要進行模切預處理，盡量減小紙張變形對模切精度的影響。
“暗線”是指不應該有的壓痕線；“爆線”是指由于模切壓痕壓力過大，超過了紙張纖維的承受極限，使紙張纖維斷裂或部分斷裂。產(chǎn)生這種故障的原因及解決方法如下。
(1)壓痕底模和壓痕線不合適。
(2)模切機的壓力不合適。當整版壓力調(diào)整為能將印品待模切部分的70%～80%切穿時，即可進行局部墊版調(diào)節(jié)。
(3)墊版紙的厚度不準確。由于紙墊得過低或過高而造成“暗線”或“爆線”，調(diào)節(jié)方法是重新墊紙。
(4)紙質(zhì)太差或紙張含水量過低。紙張因含水量變化導致脆性增大、韌性降低，也會產(chǎn)生“爆線”，可以通過增大環(huán)境濕度來解決。
此外，在模切硬盒煙包小盒時，由于一些位置的壓痕線距離很近，如果按正常情況配置壓痕線的高度，模壓時會對紙張產(chǎn)生較大拉力，造成“爆線”。這時應設法將紙張受到的拉力降到最小。較好的方法是降低壓痕線的高度，降低的高度一般為0.1～0.2mm。通常應根據(jù)紙張厚度確定壓痕線的降低高度，定量在350g/m2以上的紙張需降低0.2mm，350g/m2以下的紙張以降低0.1mm為宜。


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