詳細解析無線膠訂生產工藝常見問題

圖文快印點經常會在產品裝訂方面產生這樣那樣的問題，尤其是隨著數字印刷技術的發展，“一本起訂，按需印刷”的新型模式開始逐漸盛行，圖書裝訂工藝開始成為快印店經營管理中重要的一部分。圖書裝訂效果直接影響到產品的品質，對快印店塑造品牌形象，提高產品附加值獲取利潤有著重要的意義。無線膠訂生產工藝是比較常用到的生產方式，下邊我們就來詳細介紹下工作當中會比較常見的幾點問題：
1)圓背
書夾子中書位高及書帖闖齊臺太低，書帖伸出應控制在11～12mm，應提高托實板位置;起槽刀太高，應降低起槽刀盤位置，書帖凹槽深度控制在1.0mm以內。
2)斜背書
膠溫過高，在落書時書背未固化而落斜，應根據紙質及季節變化調節膠溫，一般控制在160～180℃;機速過快，應使用固化時間短的膠，并降低機速;書夾子開口過大，應調到書帖厚度加15mm，并應同時調窄落書過道、擋桿。
3)書本訂口、切口部分不成矩形
應調節托實板與夾書器的平行度和垂直度，使書背訂口上下一致。
4)封面粘壞
上封滾筒上有野膠，粘住書封面，成型機構下底板粘膠，兩側夾緊板有膠粘住封一、封四，所以應經常清除余膠，使用甲基硅油預防野膠;背膠輪上膠時間過長，產生野膠，應微調上膠時間，盡量不產生野膠并適度降低膠溫。
5)書封面褶皺或錯位
書夾子中書位過高，應提高托實板位置;起槽刀太高應降低起槽刀盤位置;膠水溫度太低應提高膠溫;勻膠棒留有膠水，應調整勻膠棒刮膠板間隙使其為零，并檢查勻膠棒內加熱管工作狀況;裝訂速度過快，應調低機速及延長干燥時間后再裁切。
6)杠線
書帖闖齊臺太高或書夾子中書位低，應降低托實板的位置;起槽刀太低，應提高起槽刀盤位置;托實機構側面夾緊力太大，應向外適量調節側夾緊板位置。
7)氣泡或蜂窩狀膠膜
書夾子中書位高及托實板太低，應提高托實板位置;背膠溫度太低或勻膠棒溫度太低，測量后提高溫度。
8)書背裂口或擠壓過度
書夾子中書位低，應降低托實板位置;上封滾筒壓力過大，應保證上封滾筒與書夾子體底平面之間間距9mm，上膠輪1上膠過多，應將上膠輪1與刮膠板的間隙調至0.2～0.5mm;上膠輪1過高造成壓力過大，應保證上膠輪與書背面接觸，能頂開書背，使膠少量地滲入書頁。
9)書前頭劈開或翻邊
銑背刀刃口鈍化，應把刀刃磨鋒利并經常去掉粘膠，最好不用該機進行返修書加工;銑背刀支撐盤調節不當，應重新調整。
10)散帖
銑背深度不夠;起槽的凹槽深淺不當、槽距不當，應使糟深1.0mm左右，間距在5～10mm之間;熱熔膠溫度過低，缺乏流動性和滲透性，粘接不牢，應按紙質提高膠溫;熱熔膠選型不當，應選擇與紙張克重規格相當的熱熔膠，對保存價值高的銅版紙書，應盡量避免用熱熔膠工藝裝訂，或采用先鎖線后上膠的方式，防止散帖。
12)書背中間部分不平整
書本在下落時落差過大，在小聯板上打出凹槽;膠溫過高使書背在上膠時厚薄不勻;起槽不光潔、紙毛未掉、背膠無法平整;銑背刀不鋒利、刀刃角度不對或與靠板間隙過大，造成銑背不光潔，上膠后不平整;托實板位置太低等。
13)寬書背
起槽刀支撐板沒和書夾子體大平面對齊;上封滾筒過高，對書背形成壓力過大;背膠上膠輪1過高，使膠滲入書頁之間;書芯松散未捆緊等;銑背不光潔、毛糙。應對癥解決。
14)楔形
上膠輪與書夾子體底平面間距過小，應降低上膠輪1位置。
15)膠膜不均勻
側膠和底膠裝置高低及里外位置沒調好;上膠輪與刮膠板、勻膠棒與刮膠板間隙調節不當，應重新調整;勻膠棒與書芯距離不準，勻膠棒加熱不好，勻膠棒與書背不平行等。應對癥解決。
16)楔形膠膜
勻膠棒與書夾子體底面不平行;托實板與書夾子底平面不平行。應重新調整。
17)膠層有空隙
背膠裝置中膠太少，應保證加膠量;膠水溫度太低，應控制好膠溫。
18)書帖書封面定位偏移
書封面輸送導軌鏈沒有對齊，應使每一對拔塊平行并與側規垂直;上封滾筒略低，封面與書背吻合不實，托打后使封面復位。
19)封面粘接不牢
機速過快，膠的開放時間長，應使用與機速配套的熱熔膠;少量掉封面次品書未清除;書背起空，托實機構調節不當，托實壓力太小，應加大;膠層過薄，粘接不牢，應加厚背膠及側膠膠層。


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