得可近日宣布成功開發名為“prodek”的革命性全新閉環創新產品并投入商業生產，這項突破性技術將顛覆行業之前對閉環印刷工藝的設想。
prodek將在圣地亞哥舉辦的apex展會上進行全球首發，這款產品帶來的是動態印刷工藝控制的新水平，提供實時、持續的對位調節以及清潔頻率調整，大幅度提高產量，優化良率，同時盡可能減少操作員人工介入。
“簡單來說，prodek會讓您的印刷機更加智能和直觀，”得可美洲地區電子組裝部總經理brian smith如是說：“prodek建立在獨特的印刷軟件性能之上，和焊膏檢驗(spi)數據一起協作，利用高水準的工藝參數，精確控制印刷對位和清潔功能。這是目前最強大、可重復性最高的‘自動化’印刷技術。”
利用從spi系統傳輸到印刷機的焊膏偏差(校準)數據，prodek會監測可配置數量的印刷電路板，然后向印刷機傳送獨立糾正的向前和向后偏移，在這之后會實時調整焊膏在焊盤上的定位。利用條形碼追蹤技術，prodek可保證印刷和檢驗電路板的同步。
除了不會對印刷/檢驗工藝產生額外管理費用的實時、持續的對位校準，prodek還會監測spi數據中的高區警告數量，這可能是網板底部清潔過度或不足的信號。這項創新技術可以自動調整清潔頻率，以適應目前的工藝條件，優化網板底部清潔工藝，進而在大幅減少耗材使用的同時帶來更好工藝穩定性。prodek可安裝在得可所有新的印刷平臺，也可在已安裝的得可系統上進行現場安裝，目前可兼容與行業領先的spi技術，如cyberoptics、koh young以及parmi。
prodek業已證明對防止缺陷產生積極作用，可優化印刷性能并確保達到最高的直通率。prodek在很多主要的電子組裝廠商進行了實地測試，數據顯示單是偏差糾正這一項功能就可以平均降低50%左右的缺陷率。
brain smith總結說：“prodek的真正價值在于融入軟件中的工藝技術專長和決策性功能：這是一個帶來前所未有的工藝控制的自動化知識基礎。”


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